經濟部人才網

::: 我是: 帳號: 密碼: 請記住我的帳號及身份

經濟概況 :::

．

台灣總體經濟指標

．

總體經濟介紹

．	經濟成長概況
．	全球整體競爭力
．	投資環璄

．

租稅

．	營利事業所得稅
．	個人綜合所得稅
．	租稅協定
．	營業稅

．

勞動市場概觀

．	人力供應與需求
．	雇用類型
．	人員流動
．	薪資水準
．	員工福利
．	主要勞動規定
．	工作規則
．	職工福利委員會

產業資訊

生活資訊

文化活動

相關法規

影片下載

　 :::

挑戰 2008：國家發展重點計劃

國際創新研發基地計畫

3. 國際創新研發基地計畫
　 3.1 吸引國際研發人才
　 3.2 提供500 億研發貸款
　 3.3 設立重點產業學院
　 3.4 成立各種創新研發中心
　 3.5 推動重點產業科技研究

3. 國際創新研發基地計畫　
　　目標：研發投資六年達GDP 3%，建設台灣在特殊領域成為亞洲最好的創新研發基地。
　　在厚實的製造業能量基礎下，政府將加強鼓勵產、學、研積極從事創新研發工作，引進全球研發資源，建構研發社群，培養創新科技產業，以建設台灣成為本國企業創新研發總部，同時成為跨國企業區域研發中心，俾有效支援企業從事全球佈局活動所需之技術能力，促進產業高值化之發展目標。
為期有效建設台灣成為亞洲最好的創新研發基地，政府將由供給面、需求面及環境面的政策工具予以全力支援。藉由提供500 億研發貸款，活絡創新研發活動，以協助網際網路、製造業及技術服務業廠商取得研究發展資金，由政府提供廠商研究發展計畫低利貸款，以鼓勵廠商投入研究發展，使全國研發經費占GD 比例，由目前之2.05%，在六年內達3.00%，以達目前先進國家研發投入水準。
　　創新的源泉在於人的智慧，因此，政府將透過建構良好環境及強勢招商活動，積極招募國際研發人才來台，填補我國培訓人才數量之不足，並整合產、官、學、研各界資源，以解決知識經濟下產業所面臨跨領域人才不足問題；同時由於半導體的廣泛應用以及數位內容產業之發展促使產品不斷推陳出新，產業從業人才必須不斷吸收新知識，有必要設立重點產業學院，諸如，IC 設計學院及數位內容學院計畫，以業者短中長期人才需求類別為課程設計導向，並結合網路教學與現場講授作指導等教學方式，快速大量培訓出符合業者在各階段之專業人才需求，以舒解專業人才不足之現況。
　　為促成台灣與全球創新研發資源接軌，提升台灣在跨國企業全球佈局策略之地位，政府將積極鼓勵國內外企業、研究機關在台設立各種產業研發中心，如中研院基因體研究中心、南港軟體設計研發中心、龍園行動通訊工程中心、新竹奈米應用研發中心等，期藉由國內外人力、技術、資源、制度的引入，與我國產業產生互補作用，達致互利雙贏之效，結合我國既有的高科技核心優勢產業、核心優勢能力為基礎，發展台灣成為各國企業的研發總部，以支援企業的全球生產布局，藉以提昇國內企業之國際競爭力；同時透過國家型科技發展計畫及科專計畫，以推動各重點型產業科技研究計畫，如生物科技發展計畫、奈米國家型科技計畫、晶片系統國家型科技計畫及電信國家型科技計畫等，以建立核心產業技術領域、及前瞻、創新的研發能力，使台灣成為亞洲最好的創新研發基地。

3.1 吸引國際研發人才

　　我國產業在面對全球經濟競爭，包括兩岸經濟發展互動的影響下，產業未來的發展將從大規模及標準化的生產模式過渡到注重研發、設計及高附加價值的產品，以產品品值的提昇區隔開發中國家的低價競爭；為達此目的，除應積極培育具備良好科技知識、創造力、獨立及嚴謹思考能力的人力資源外，更需積極塑造良好環境及建立有效機制，擴大延攬國際研發人才，加速提升國內研發水準。
　　為期有效招募國際研發人才，政府將採行下列發展策略：以經濟有效的方式協助我國產、官、學、研各界，擴大延攬海外科技人才；積極加強與世界各國學術文化交流，吸引更多外國學生來華留學；擴大全球留學輔導，鼓勵我國學子留學外國；提升大學教學及研究水準，建置台灣成為全球學術網路之亞太中樞。

3.1.1 延攬海外科技人才

‧概要：
	鑒於科技人才為促進產業升級、發展國家經濟之關鍵因素，依據 91 年1 月16 日行政院修訂之「科技人才培訓及運用方案」推動辦理本計畫，以培育科技背景兼具智慧財產權、技術移轉、投資評估、科技管理、法規等之跨領域及產業技術研發管理高級人才；及以經濟有效的方式協助我國產、官、學、研各界擴大延攬海外科技人才。
‧效益：
	培訓科技人才具有智慧財產權及研發管理能力，解決知識經濟下產業所面臨跨領域人才不足問題；並整合產、官、學、研各界資源，致力自海外延攬科技人才，填補我國培訓人才數量之不足。
		‧期程：91-96 年。
		‧進度：持續辦理。

3.1.2 吸引外國留學生

‧概要：
	為提升國內各大專校院國際競爭力，積極加強與世界各國學術文教交流，藉由持續提供外國學生普通及特設獎學金、鼓勵並補助國內各大專校院出國舉辦或參加巡迴教育展、鼓勵國內大專校院與外國學校本於平等互惠原則簽訂學術合作交流協約等方式，吸引更多國際青年學生來華留學，使國內學子得藉此機會，接觸不同國家之語言、文化或風俗民情，拓展國際視野。
‧效益：
	增進外國學生來華留學人數，促使國內各大專校院積極與外國學校進行學術合作交流，拓展國際聲望，加強國際競爭力。
		‧期程：91-96 年。
		‧進度：規劃中。

3.1.3 鼓勵國外留學

‧概要：
	邁入21 世紀之全球化新時代，必須積極建構留學網路資訊，強化留學輔導諮詢功能，以提昇教育國際化競爭力，擴大全球留學輔導，確保留學生海外留學、研修活動安全及提昇留學研究成效；經由多元化措施鼓勵留學，促進教育國際化及培養國家所需要之多樣化人才。同時，積極爭取並協助辦理外國政府或機關提供我國學生獎學金之甄選，充實培育我國高級專業人才機會，增進我國與其他國家教育交流合作關係。我國的產業結構已逐漸轉型為高科技產業，特別是目前新興社會產業所需人才，已產生不足現象，此方面人才，尤應列為優先培育對象。其領域包括通訊資訊、電機電子、光電、半導體、奈米科技、生物技術、晶片設計、軟體服務、基礎科學研究等等。
‧效益：
	擴大充實留學生資訊網站，提供更多元化完整的留學資訊，提昇國際教育潮流以鼓勵留學。提供留學生海外安全資訊，以協助留學生解決在生活、課業上等留學生活問題，確實維護學生海外研修活動安全及確保留學效益。甄選相關領域之專才出國研修，學習國外專精知識與技術，能達事半功倍之效。渠等學成返國後可再訓練國內大批人員，投入就業市場，得以解決人力之不足。
		‧期程：91-96 年。
		‧進度：規劃中。

3.1.4 大學國際化

‧概要：
	在步入知識經濟時代的21 世紀，大學創新研發之卓越與否影響國家競爭力之提昇，如何透過特色建立及功能分類提供大學校院不同發展空間，及提昇研究型大學之學術水準成為重要之議題，世界先進國家如英國（大學撥款委員會）、美國（高等教育司成立專案基金）、日本（文部科學省）、德國（學術研究協會）等均提供專款協助重點大學發展，中國大陸對於少數重點大學也增撥鉅額專款補助（如大陸清華大學即獲得三年18 億元的特別補助），為因應國際競爭，有必要重點補助大學發展。另依本院科技顧問會議建議政府應遴選至少一所大學，給予足夠資源，使其達到世界級水準。
‧效益：
	1.	重點發展部分研究型大學達到國際一流水準，成為國際的學術研究重鎮。
	2.	提升大學教學及研究水準，並提升國際競爭力。
	3.	打破高等教育齊頭式資源分配，建立政府對大學經費分配的機制，並將經費之分配與評鑑結果相結合，以提升大學教育品質。
	4.	加強大學校際間之整合或整併，提高教育資源之有效利用。
	5.	建立公教分途制度，鬆綁法規，使大學教師待遇，能有較彈性的空間。
		‧期程：91-96 年。
		‧進度：規劃中。

3.1.5 全球學術網路－亞太中樞計畫

‧概要：
	台灣位居亞太地理中樞，具備優質高科技工業條件，如善用此優勢，爭取美國國家研究網路在亞太的延伸，將繼日本之後成為亞太學術研究網路的樞紐，因此，台灣必須擁有國際高標準的國家寬頻網路及知識庫中心。國家寬頻網路之建置，涵蓋建設環島網路骨幹及區域網路。知識庫中心之建置，將以竹科國家高速電腦中心、南科國家高速電腦中心分部及未來中部科學工業園區，為建置資料庫中心異地備援據點，並考量以中部科學園區為知識庫中心總部。
‧效益：
	1.	高品質的寬頻骨幹將可使台灣對內加速知識的交流、加值與經濟利用，對外成為亞太教育與研發的資訊連結中心，提升台灣與美國及亞太地區國際科技合作能量，加重台灣對全球高科技的影響力，同時突顯台灣的主體性。
	2.	知識庫中心的建置將開啟台灣知識創新的新局面，結合生技、奈米、防災等領域之科技，帶動台灣軟體、資料庫及知識管理的研發，進而促進相關產業科技之創新發展及產值升級，提升國家競爭力。
		‧期程：92-93 年。
		‧進度：規劃中。

▲TOP

3.2 提供500 億研發貸款

‧概要：
	89 年全國研究發展經費占GDP 比例2.05%，依據90年召開的第六次全國科技會議決議，規劃至99 年為3%，以達先進國家研發投入之水準。由於研究發展具有高風險及高度不確定性，目前政府為鼓勵廠商研究發展所給予融資優惠，多由銀行審查廠商貸款申請，而銀行以本金回收與否考量核貸與否，故核貸成功之案件少，且僅針對土地廠房及設備提供資金。為協助網際網路、製造業及技術服務業廠商取得研究發展費用之資金，由政府提供廠商研究發展計畫低利貸款，以鼓勵廠商投入研究發展。
‧效益：
	提高產品及服務之附加價值及其競爭力。
		‧期程：91-95 年。
		‧進度：持續辦理。

▲TOP

3.3 設立重點產業學院

　　半導體產業與數位內容產業為兩兆雙星產業之重點產業，充足的專業人才是此二產業成功的關鍵。據晶片系統國家型科技計畫預估，至2005 年，IC 設計人員需求以自然成長估算即達9,500 人，若再以產業蓬勃發展與我國競爭力樂觀估計，則需求將高達17,000 人，目前每年可培養具IC 設計專業之碩博士學生僅800 人左右，專業人力供需差距如此之大，將是我國面對未來產業發展最嚴重且需立即解決的問題。因此擬結合產政學研資源（包括工研院系統晶片設計中心及國科會晶片設計中心），規劃「設立半導體學院計畫」。此外，數位內容產業發展，除需資訊軟體、網路通訊等工程類別人才外，同時亦需大量能夠運用資訊科技之美學、藝術、文學、音樂、歷史等領域之人才。就其跨學門特性而言，現有教育體系即使進行調整，預估未來五年仍無法提供業界需求數位內容產業發展，除需資訊軟體、網路通訊等工程類別人才外，同時亦需大量能夠運用資訊科技之美學、藝術、文學、音樂、歷史等領域之人才。
　

3.3.1 設立半導體學院

‧概要：
	由於世界經濟持續發展，加上半導體的應用廣泛新產品不斷推陳出新，我國半導體設計業成長尤其快速，不僅IC 設計公司大幅增加，產值更是倍數成長，預計2006 年半導體產業產值將達 15,912 億台幣。目前此高科技專業人才供應已不符產業發展的需要，而且人才缺口情形將日形嚴重。根據晶片系統國家型科技計畫預估，至2005 年，IC 設計人員需求以自然成長估算即達9,500 人，若再以產業蓬勃發展與我國競爭力樂觀估計，則需求將高達 17,000 人，並且所需之素質與專長，以碩博士積體電路與系統設計人才為主。然以目前教育體系供給情形來看，目前每年可培養具IC 設計專業之碩博士學生僅800 人左右，專業人力供需差距如此之大，將是我國面對未來產業發展最嚴重且需立即解決的問題。因此擬結合產政學研資源（包括工研院系統晶片設計中心及國科會晶片設計中心），規劃「設立半導體學院計畫」，由政府提供基礎建設與架構規劃並協助整合民間資源，共同設立半導體學院，以業者短中長期人才需求類別為課程設計導向，並結合網路教學與現場講授與實作指導等教學方式，快速大量培訓出符合業者現階段及未來經營時之階段性專業人才需求。
‧效益：
	裝、測試之專業人才，以因應產業蓬勃發展之人力需求。
		‧期程：91-96 年。
		‧進度：規劃中。

3.3.2 設立數位內容學院

‧概要：
	數位內容產業發展，除需資訊軟體、網路通訊等工程類別人才外，同時亦需大量能夠運用資訊科技之美學、藝術、文學、音樂、歷史等領域之人才。就其跨學門特性而言，現有教育體系即使進行調整，預估未來五年仍無法提供業界需求。因此，以政府力量設置專門之數位內容學院，提供場地、師資、設備、引進國外訓練課程、從事實作、與既有大專院校進行合作、甚至提供部分學位或能力鑑定等，對業界而言有迫切需求。以韓國為例，根據考察資料，其已運用政府預算每年約1,000 億韓元（約合新台幣28 億）設置「韓國遊戲動畫學院」。其他如加拿大政府、英國政府、甚至美國加州州政府等，亦提供巨額贊助經費協助數位內容人才之培育。有鑑於此，為配合「加強數位內容產業推動方案」之執行，擬規劃成立「數位內容學院」，除紓解國內數位內容專業人才銜接不足之現況，並積極促進產業發展外，預期將因協助大量文、史、藝術科系高等院校畢業生學習運用資訊科技以獲得新工作機會，而紓緩高等人力結構性失業問題，促成知識化社會之穩定發展。
‧效益：
	每年培訓數位內容人才第二專長人才（養成班）2,000 人，在職專業訓練1 萬人次，建置數位內容創新育成與國際合作機制，以提高我國數位內容產業之國際能力與競爭力，並增加就業機會。
		‧期程：91-96 年。
		‧進度：規劃中。

▲TOP

3.4 成立各種創新研發中心

　　為促成台灣與全球創新研發資源接軌，提升台灣於跨國企業全球化策略佈局之地位，政府將積極鼓勵多國籍企業在台設立區域研發據點，藉由國外人力、技術、資源、制度的引入，與我國產業產生互補作用。對於本國企業則鼓勵朝向價值鏈較高的技術創新研發方向移動，在台設立研發中心，以既有的高科技核心優勢產業、核心優勢能力為基礎，發展台灣成為本國企業的研發總部，以支援企業的全球生產布局，大力提昇國內企業之國際競爭力。對於南台灣傳統製造業，並規劃在台南科技工業區內興建「產業創新研發示範區」，以協助傳統製造業轉型為創新研發導向。對於中小企業，政府規劃了「亞太創業中心發展計畫」，營造中小企業生存與發展的優質環境，帶動創業風潮。對於具有發展潛力的產業，政府也將整合業界、研究單位及政府資源成立各種創新研發中心，這包括生技產業的「中研院基因體研究中心」、SoC 系統晶片及相關軟體產業的「南港軟體設計研發中心」、行動通信產業的「龍園行動通訊工程中心」、奈米科技的「新竹奈米應用研發中心」、先進電信技術的「電信技術中心」、推動中部機械產業轉型的「精密機械創新研發社群」及發展環保科技的「環保科技育成中心」等計畫。

3.4.1 吸引跨國企業設置區域研發中心

‧概要：
	為促成台灣與全球創新研發資源接軌，提升台灣於跨國企業全球化策略佈局之地位，將積極鼓勵多國籍企業在台設立區域研發據點，期藉由國外人力、技術、資源、制度的引入，與我國產業產生互補作用，達致互利雙贏之效。
‧效益：
	推動台灣成為跨國企業區域研發據點，至95 年底至少鼓勵30 項跨國企業在台成立區域研發中心。
		‧期程：91-97 年。
		‧進度：持續辦理，自91 年開始受理計畫申請。

3.4.2 獎勵民間企業設置創新研發中心

‧概要：
	為鼓勵企業朝價值鏈較高的技術創新研發方向移動，將積極鼓勵國內企業在台設立研發中心，以既有的高科技核心優勢產業、核心優勢能力為基礎，發展台灣成為本國企業的研發總部，以支援企業的全球生產布局，以大力提昇國內企業之國際競爭力。
‧效益：
	推動台灣成為本國企業創新研發總部，預計每年將持續推動研發中心之設立，至97 年底將促成40 件以上國內企業成立研發中心之案例。
		‧期程：91-97 年。
		‧進度：持續辦理，自91 年開始受理計畫申請。

3.4.3 中研院基因體研究中心

‧概要：
	規劃建設2,400 平方公尺之基因體研究大樓，包括基因轉殖作物、蛋白質體學、生物資訊、基因體學等四棟。配合現代化高速儀器與專業技術人員，加速基因體相關基礎研究，以及時趕上世界水準，並帶動全國生物科技產業研發，使生物科技根植國內。
‧效益：
	基因體研究大樓完成後，可提供基因體研究與技術支援使用，整合基因相關研究資源，鞏固生物基礎研究，有計畫進行生命科學人才培養，並促進台灣生物科技與醫藥工業進步，提升醫療保健技術，增進全民福祉。
		‧期程：91-93 年。
		‧進度：持續辦理，目前正進行大樓工程規劃設計，預計下半年即可動工興建。

3.4.4 南港軟體設計研發中心

‧概要：
	鑒於我國半導體產業中IC 製造能力目前在全球半導體已扮演舉足輕重的角色，全球排名第四，且具備完整半導體產業鏈支援，群聚效果顯著，加上專業晶圓代工製造業實力堅強，可帶動上下游產業發展，而業者營運也以富彈性、相對成本優勢著稱。隨著產業發展，SoC 技術及應用將是全球競爭之關鍵。因此，擬於南港軟體園區第二期工程H 棟設立「南港軟體設計研發中心」，該棟十三層，擬購置三層，其中一層半為Incubator，一層為open lab，作為提供廠商EDA tooling、Library & IP、simulator、testing 等服務，另保留半層作為廠商服務提供及技術的諮詢，並積極配合工業局推動「晶片系統產業發展計畫」，協助進行SoC 園區推廣籌設、推動系統規格創意中心、推動建置設計平台服務產業、協助推廣矽智財中心建立，並進行晶片系統人才培訓工作。
‧效益：
	可落實晶片系統國家型科技計畫之產業推動目標，協助建置SoC 創新環境、推動建立系統規格創意中心及設計平台服務產業、推廣矽智財中心（IP Mall）之建立、發展並落實SoC 技術，並培養產業所需之晶片系統專業人才，加速我國發展成為高附加價值之 SoC 設計與研製中心，達到半導體產業第二次產業躍升之目標。
		‧期程：92-96 年。
		‧進度：報院核定中，完成92-96 年中程綱要計畫，送國科會審查中。

3.4.5 桃園龍園行動通訊工程中心

‧概要：
	為滿足發展寬頻無線通訊產業價值鏈中無線接取網路專業技術之系統測試驗證平台需求，以積極協助國內無線通訊產業為前提，提供國防與產業界於發展無線通訊科技所需之測試與認證服務，以滿足3G 無線通訊發展之需求。預估合計地面四層及地下一層之樓地板面積約為19,000 m2 。提供空間、設備、技術與服務，發展無線通訊、從事技術移轉與合作開發等工作，進而吸引廠商進駐，執行產品開發與研發測試之服務，並提供各項租金優惠措施。
‧效益：
	藉由無線通訊工程中心的設立，匯聚中科院多年於無線通訊領域所累積之專業研發技術，並提供場測環境、系統評估與相容性、技術引進與整合等專技解決方案，以滿足核心技術研發及產品開發之測試驗證與雛型產品型態測試認證之所需，並提供國防/商用寬頻無線通訊系統研發所需資源。亦能搭配通訊產品研發並支援產業形成群聚效應，有助於持續不斷帶動3G 無線通訊產業研發效率之提昇。
		‧期程：91-96 年。
		‧進度：規劃中。

3.4.6 新竹奈米應用研發中心

‧概要：
	為配合奈米科技的研發及國家型計畫的推動，91 年1 月1 日起於新竹工研院中興院區67 館（原台積電一廠）重新整建,設置奈米科技研發中心，負責進行奈米計畫的規劃、推廣、協調；並以過去工研院經營開放實驗室之經驗與模式,計畫的合作及先見儀器設備的共享，開放約50%的空間（1,300 平方米）及工研院原有之開放實驗室提供業界服務。
‧效益：
	藉由奈米中心的成立,儀器設備等資源共享及實驗室之開放,使得奈米科技之研發,迅速擴散、持續不斷帶動產業前瞻之研發活動、並促成新興公司創設及使傳統產業轉型。
		‧期程：91-97 年。
		‧進度：持續辦理。

3.4.7 電信技術中心

‧概要：
	為期確切掌握電信科技與市場發展動向，並因應電信、資訊及傳播整合之趨勢，確保政策或法令充分配合科技發展潮流，乃規劃籌設「財團法人電信技術中心」，以協助電信總局在有線通訊、無線通訊以及廣播專業技術做一前瞻性之規劃，並提供電信設備審驗認證服務，以健全電信事業之發展，協助營造公平合理、有效的電信產業發展環境，進而強化電信市場之有效競爭。經考量政府財政狀況及未來發展方向，依任務性質之急迫性，將以分3 年（92-94 年）之階段方式推動電信技術中心之設立。同時，以電信技術中心為核心，配合經濟部與國科會相關園區與計畫之資源，達到成立電信園區之目標，以發揮群聚效益。
‧效益：
	1.	透過測試平台（Test bed）和實地試驗（Field trial）環境之建立，提供國內生產之電信新科技產品具國際公信力之檢測及驗證服務，為國內廠商實現「國內驗證，全球通關」之相互承認利基，以提升我國電信產品的競爭優勢，厚植我國電信產業之國際競爭力。
	2.	提升電信總局電信政策及專業技術之研究發展水準，協助建立公平、合理、有效的電信事業競爭環境，增進社會公共福利，進而成為我國21 世紀邁入資訊化社會新紀元之推手。
		‧期程：92-96 年。
		‧進度：規劃中，已完成「財團法人電信技術中心捐助章程」並報經交通部核定，並研擬「財團法人電信技術中心規劃方案(草案)」做為未來計畫推動之藍本。

3.4.8 中部精密機械創新研發社群

‧概要：
	中部地區為精密機械和工具機廠商之匯集地，區域內有工研院機械所中區技術中心、精密機械研究發展中心、自行車工業研究發展中心等研究機構，已和相關產業發展出機械產業設計研發聚落雛型，未來將再藉由經濟部「產業電子化推動計畫」中電子化研發社群與民間協同設計聯盟活動，推動中部地區機械產業聚落由傳統委託製造型態轉型成為國內精密機械創新研發社群。
‧效益：
	藉由本計畫將中部地區傳統委託製造之機械產業聚落轉型成為精密機械創新研發社群。
		‧期程：91-97 年。
		‧進度：規劃中。

3.4.9 南部產業創新研發示範區

‧概要：
	為推動南台灣傳統製造業轉型為以創新研發導向、並平衡南北差距、帶動區域發展，規劃在台南科技工業區內興建產業創新研發園區。設置樓板面積約一萬三千坪含研發、創業、生活庶務等之綜合多功能大樓，供本部所屬財團法人研發機構及廠商進駐。考量地區產業現有特性及未來發展需求與利基，將朝生技領域之中草藥、保健食品及光通訊元件、網路與通訊、微機電應用及精密機械等為領域規劃主軸。由工業技術研究院、生物技術開發中心、食品工業發展研究所及資訊工業策進會等法人研發機構先行建構菁英研發團隊與開放實驗室吸引廠商進駐、進行共同研發活動，並提供租金優惠措施。
‧效益：
	藉由台南科技工業區產業創新研發園區的設立，預計將能搭配研發周邊支援產業形成群聚效應，有助於研發效率之提昇、持續不斷帶動南部創新前瞻產業研發活動、促成大量新興公司創設並使傳統產業轉型。
		‧期程：92-97 年。
		‧進度：規劃中。

3.4.10 發展亞太創業中心

‧概要：
	為建立蓬勃的創新與創業機制，以扶植創新的企業，將透過創業及創新環境的建置、中小企業創業諮詢服務網絡的建立、創業創新養成教育的充實、創業創新博覽會的舉辦，以及育成中心知識創新與技術擴散機制，結合民間力量，運用網路科技特質，擴大營造良質育成中心，並提供中小企業相關之創業創新輔導服務，結合創業資金的挹注，以創造中小企業優適之創業環境，加速傳統產業升級轉型，促進新興產業創業成長與發展，奠定我國經濟發展之良好基礎。亞太創業中心發展計畫推動策略包括：強化中小企業創新育成中心功能、提升南科育成中心之營運成效、建構南港生技育成中心，以及促進中小企業創業創新發展等。
‧效益：
	提升育成中心之服務功能，營造中小企業生存與發展的優質環境，加速中小型科技產業的發展與傳統產業的升級，帶動創業風潮，促進經濟成長與發展。
		‧期程：90-8 年。
		‧進度：持續規劃辦理。

3.4.11 環保科技育成中心

‧概要：
	國內環保產業主要包括空氣污染防制、水污染防治、廢棄物處理、土壤及地下水污染整治、噪音及振動防制、環境檢測及監測、病媒防制等方面之環保設備及器材製造、環保服務及環保工程建設及裝置業，目前國內污染防治設施之裝置，進口國外設備仍佔多數，故整合國內大學院校環保人力資源、產業界及政府環保研究機構，推動「環保科技育成中心」，以提升環保產業技術，擴大國內及國外市場，為當前之要務。　　環保科技育成中心係規劃結合大學院校環境工程研究系所、財團法人研究機構、本署環境檢驗所與北中南中心、及環保產業界而成，育成中心設施供環保產業界、研究機構及學術界共同使用。環保署每年編列預算，針對該等中心所提出之研發計畫，經嚴格審查後，補助部分經費，以協助研發計畫之推展，進而提升國內環保產業技術水準。
‧效益：
	促進國內環保產業界、學術界及政府環保機構之技術合作，提升環保技術，擴大環保市場，帶動環保產業升級。
		‧期程：91-96 年。
		‧進度：規劃中。

▲TOP

3.5 推動重點產業科技研究

　　為促進經濟持續成長，我國的產業界在先進技術的領域中，應掌握核心之關鍵技術，政府將推動的重點產業科技研究計畫有「生物科技發展計畫」、「奈米國家型科技計畫」、「晶片系統國家型科技計畫」、「電信國家型科技計畫」。
　　「生物科技發展計畫」下有「農業生物技術」、「製藥與生物技術」、「基因體醫學」三項國家型科技計畫。藉由先進生物技術的研發與引進，提升我國農畜牧產品的附加價值；在製藥科技方面，研發重點包括化學藥物、生化藥物與生物晶片，期使國人從新藥研發與製造、臨床試驗、藥品檢驗與管理與相關法規之協助，能建立完整的醫藥體系；在基因體醫學方面，主要包括對致病基因的發現、功能及致病機轉的研究、發展疾病的動物模式、基因晶片技術、基因細胞治療方法、疾病預防方法等的領域，同時結合電腦資訊產業發展生物資訊技術（bioinformatics），以及加入蛋白質體學（proteomics）來瞭解基因功能及致病機轉，並且針對基因體科技對倫理、法律、社會的影響，進行深入研究。
　　「奈米國家型科技計畫」是以人才培育與核心建置為基礎，藉由學術卓越之研究成果，掌握奈米核心技術，做為落實產業化的基石；同時培育發展奈米科技所需之跨領域人才，期使奈米科技落實產業之應用發展。
「晶片系統國家型科技計畫」是利用台灣現有半導體產業鏈完整的優勢，更進一步研發具有高附加價值之產品，透過多元化人才培育、前瞻產品設計、前瞻平台開發、前瞻智財開發與新興產業技術開發，開闢設計特區，使台灣成為國際晶片中心。
　　「電信國家型科技計畫」是利用既有電信之基礎，延伸至數項更具前瞻的網路技術領域，包括超越第三代行動通訊技術（Beyond 3G）、 Gigabit Ethernet over DWDM 都會型寬頻網路技術等，以建立B3G 多模整合服務環境、提供DWDM Testbed 與新一代國家實驗網路、建立電信級通訊產業為主要目標。期將我國原以電信終端設備（CPE）及區域網路設備為主之通訊產業提升至完整的電信網路軟體/硬體上下游產業鏈，提供包含有線及無線的全網際網路（All－IP ）整合服務，亦將使我國寬頻網路的服務與應用成為全球的示範與指標。

3.5.1 生物科技發展計畫

‧概要：
	生物科技之研究及產業的發展涵蓋基因科技、醫藥衛生、農業生物技術等相關領域。進行跨部會之大型合作計畫，期能有效提高研發效能，藉此厚植國內生物醫農製藥相關科技產業之基礎，量產出具有創新性、前瞻性與本土性的生物科技產品，促進我國生技產業之國際競爭力。據此規劃及執行中的有農業生物技術、製藥與生物技術、基因體醫學三項國家型科技計畫。
‧效益：
	1.	農業生物技術國家型科技計畫
		整合國內上、中、下游研發資源，將研發技術或產品落實於產業上，厚植我國農業生技產業發展基礎，建立我國成為亞太地區農業生技產業之研發與營運中心。
	2.	製藥與生物技術國家型科技計畫
		研發重點包括化學藥物、生化藥物與生醫晶片三個領域，短期目標為完成國內自行研發成功之新藥，中長程目標為建立國內完整新藥研發及臨床試驗的基本架構、周邊設備及促使相關法規的完整化，以使研發成果得以迅速商品化，使我國在國際新藥研發及製藥市場具高競爭力。
	3.	基因體醫學國家型科技計畫
		推動「基因體醫學」、「生物資訊」、「蛋白質體與結構基因體學」等技術領域之研發，並進行產學合作，找尋國人常見疾病基因，進行疾病預防、診斷和治療。
		‧期程：　1.農業生物技術國家型科技計畫：91-96 年。　2.製藥與生物技術國家型科技計畫：91-97 年。　3.基因體醫學國家型科技計畫：91-96 年。
		‧進度：規劃中。 1.生物技術國家型科技計畫第二期已規劃完成並正執行中。 2.製藥與生物技術國家型科技計畫之第一期至91 年底執行完畢，第二期正規劃中。 3.基因體醫學國家型科技計畫第一期計畫自91 年開始執行。

3.5.2 奈米科技發展計畫

‧概要：
	奈米科技將是21 世紀科技與產業發展最大的驅動力，其應用將遍及儲能、光電、電腦、記錄媒體、機械工具、醫學醫藥、基因工程、環境與資源及化學工業等產業。本計畫以人才培育和核心建置為基礎，來達到「學術卓越研究」及「奈米科技產業化」之目標。
‧效益：
	本計畫動員全國在此領域裡的學者專家群聚發展，於五、六年內有效整合國內各單位的資源與研發能量，並結合產業界的力量，以加速奈米科技之產業化。預計至2007 年止，促使投入奈米研究與技術應用廠商數超過800 家及影響產業產值累計達3,000 億元新台幣，帶動國內產品朝高附加價值發展的契機。
		‧期程：91-97 年。
		‧進度：規劃中，預計92 年開始執行。

3.5.3 晶片系統科技發展計畫

‧概要：
	在現有半導體產業鍊的基石上，強化系統、平台與智財設計以及孕育設計產業所需求的人才，藉以提昇產品附加價值和國際上的競爭優勢。具體目標在建立完整之設計環境，包括扶持新的服務公司、進而開闢設計特區，使台灣成為國際晶片設計中心。本計畫工作重點如下：
	1.	技術發展與人才培育：因應未來晶片系統產業發展趨勢，結合產官學界規劃發展矽智財（SIP）與整合電子設計自動化（EDA）設計及服務相關之研究、產業生根及人才培訓。
	2.	規劃設置國家設計特區：協助SIP 公司、EDA 設計與服務的公司、無晶圓廠（Fabless）IC 設計公司進駐，建構寬頻網路與同步設計的環境，達到異地同步設計，縮短設計時間。
‧效益：
	本計畫依據最新國內、外科技之發展趨勢以及市場之需要，利用國內在微電子科技既有之優勢，一方面促進國內發展晶片系統設計之新興產業，一方面為國內微電子產業開發新的商機，以期創造更多的就業機會，促進國內的經濟發展。
		‧期程：91-96 年。
		‧進度：本計畫業經國科會委員會議審議通過，相關部會已展開前置作業。

3.5.4 電信科技發展計畫

‧概要：
	台灣電信科技水準及產業規模在過去數年間已隨著服務業的高度成長以及電信國家型科技計畫第一期的投入下卓然有成，寬頻網路設備、行動電話、網路電話、無線區域網路皆已能在國內生產製造，無線及寬頻網路之應用也日漸深入。整體而言，不僅初步達成原訂之規劃目標，也為我國電信科技計畫的分工協調模式之建立奠定基礎。因此，延續電信國家型科技計畫至第二期，也更突顯其必要性。電信國家型科技計畫第二期規劃重點將技術領域延伸至數項更前瞻的網路技術領域，包括超越第三代行動通訊技術（Beyond 3G）、Gigabit Ethernet over DWDM 都會型寬頻網路技術等，以建立B3G 多模整合服務環境、提供DWDM Testbed 與新一代國家實驗網路、建立電信級通訊產業為主要目標。
‧效益：
	本計畫之推動可將我國原來以電信終端設備（CPE）及區域網路設備為主之通訊產業提升至完整的電信網路軟體/硬體上下游產業鏈，提供包含有線及無線的全網際網路（All－IP ）整合服務，亦將使我國寬頻網路的服務與應用成為全球的示範與指標。
		‧期程：92-97 年。
		‧進度：規劃中。

▲TOP

	本網站最佳瀏覽解析度為1024 x 768，建議使用IE 6.0以上版本之瀏覽器台北市館前路七十一號八樓 ‧電子郵件：hirecruit@taitra.org.tw 電話：0800888070 國外請撥：(886-2)23709687 傳真：(886-2)27576610 Copyright c 2007 Ministry of Economic Affairs, R.O.C. 經濟部版權所有
	瀏覽總數: 　今日人數: 　昨日人數: